PackExpo Chicago 2026 Alım Heyeti Duyurusu Hk

Sayın Üyemiz,

Türkiye Odalar ve Borsalar Birliği'nden (TOBB) alınan bir yazıda, 18-21 Ekim 2026 tarihleri arasında Chicago, Illinois'de PACK EXPO International 2026 fuarının düzenleneceği bildirilmiştir.

Pack Expo International, paketleme, işleme, otomasyon ve ambalaj teknolojilerindeki en son yeniliklerin sergilendiği bir fuar olup, söz konusu fuara sektörün önde gelen firmalarının yanı sıra yaklaşık 45.000 sektör profesyonelinin katılımının beklendiği iletilmiştir.

Ücretsiz fuar girişinden ve heyet avantajlarından yararlanabilmek için kabul edilen delegelerin kayıtları ABD Ticaret Müsteşarlığı tarafından resmi heyet kayıt sistemi üzerinden gerçekleşeceği belirtilmiş olup; uçak bileti, konaklama, şehir içi ulaşım ve kişisel harcamalarının katılımcılar tarafından karşılanacağı ve heyet hizmet bedelinin kişi başı 100 ABD doları olduğu ifade edilmiştir.

Heyet kaydı tamamlanan katılımcılara davet mektubu temin edilecek olup Uygunluk ve Konsolosluk Bölümünün kapasitesi doğrultusunda, grup vize randevusu talebi konusunda destek sağlanabilmektedir. Bu destek, vize randevusu veya vize verilmesini garanti etmemektedir.

Söz konusu heyete katılmak ve belirtilen hizmetlerden yararlanmak isteyen firmaların 4 Eylül 2026 tarihine kadar Naz Demirdöven (naz.demirdoven@trade.gov) ve Ayşesu Celasun (aysesu.celasun@trade.gov) ile iletişime geçilebileceği hususunu bilgilerinize sunarız.

Saygılarımızla,